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在颇具挑战的市场环境中，奥特斯(AT&S)继续保持增长，并在2022/23财年创造了创纪录的营收，增长13%达17.91亿欧元(约136.11亿元人民币)，去年同期为15.9亿欧元。EBITDA从3.5亿欧元增长19%至4.17亿欧元，调整后的EBITDA为4.7亿欧元，比上年增长24%。

奥特斯移动设备业务以及应用于模块的印制电路板的多样化产品组合为公司的营收提供了强劲的动力。此外，奥特斯位于中国重庆的半导体封装基板额外产能在上半财年的成功中发挥了重要作用，随着该领域需求在下半年放缓，随之调低年度业绩目标。AIM(汽车、工业、医疗)部门保持着增长势头，汽车部门取得最强劲的增长。

▲主要数据

为了应对当前困难的市场形势带来的价格压力和通货膨胀等影响，奥特斯大幅加强和加速已启动的全面成本优化和效率提升计划。除了基于市场的产能调整外，这些成本优化计划也是这个挑战阶段的关键焦点。奥特斯强化实施这些计划，与2022/23财年相比，预计未来两年可节约成本达4.4亿欧元。

作为多元化战略的一部分，在半导体基板领域，奥特斯成功赢得了计算机/数据处理行业的新客户。莱奥本工厂将为新客户供货，莱奥本的研发中心目前正在建设中，受益于新客户带来的财务支持，莱奥本研发中心将扩大至可以进行量产。

根据市场的发展情况，奥特斯在2023/24财年继续推进马来西亚居林投资项目和奥地利莱奥本工厂的扩建项目，并在其他基地进行技术升级。鉴于市场环境高度不稳定，公司将对正在进行中的投资项目进行定期审核，并根据需要做出相应的调整。

作为战略项目的组成部分，管理层计划2023/24财年投资总额达8亿欧元，具体数额取决于市场环境和项目进展。约1亿欧元的预算将用于基础投资。原计划在2022/23财年约2亿欧元的项目投资被推迟至2023/24财年。因此，新财年计划投资总额将达11亿欧元。

奥特斯预测，2022/23财年下半年开始的市场环境恶化将持续到2023/24财年上半年，尤其是半导体封装基板领域。持续高通胀率、上升的利率、衰退风险也为终端市场带来不确定性因素。公司预计，供应链的库存将在2023/24财年下半年恢复正常，需求将因而回升。根据这一市场预测，叠加成功的客户多元化策略和企业的高创新力，为奥特斯开启商机，实现积极发展。在这一充满挑战的环境下，奥特斯预计新财年营收将达17亿至19亿欧元之间。扣除居林和莱奥本新产能启动成本(约1亿欧元)，调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)率预计在25%至29%之间。

全球经济形势仍然严峻，但居林新项目和莱奥本工厂的扩建进展顺利。管理层相信，数字化和电气化这两大主要趋势保持不变，因此，奥特斯预计2026/27财年将产生约35亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率将在27%至32%之间。

此外，欧洲投资银行向AT&S提供2.5亿欧元贷款。这笔贷款将用于公司的研发活动，并为在莱奥本总部建设新研究中心提供资金。